“你还打算涉足芯片制造行业？”李青松抬眼反问，眼中闪过一丝明显的惊讶。
“有想法，但缺设备和技术。”
陈延森耸了耸肩道。
从硅晶圆制造，到靶材、CMP材料、光刻胶、光罩等环节，涉及的专利技术多达数百项。
即便愿意花钱采购，也得对接几十家供应商才行。
更别提光刻机了！
受灯塔国限制，阿斯麦最先进的EUV光刻机，人家根本不卖。
国内能买到的，大多是用于成熟工艺芯片制造的中低端设备，比如NXT1950i浸没式光刻机。
这已是五年前的老款，与英特尔、山星、台积电当下使用的设备相比，技术上足足差了两到三代，仅在光源、分辨率、数值孔径和平台技术这几个核心指标上，就存在巨大差距。
“慢慢来，不着急。”
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